神工股份:硅零部件已取得小批量訂單

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集微網消息,近日,神工股份在接受機構調研時表示,公司硅零部件產品面向中國國內市場進行銷售拓展。在為刻蝕設備廠家配套方面,公司繼續加強與國內等離子刻蝕機設備製造廠商——中微公司和北方華創的合作,共同開發適配於不同機型的多種硅零部件產品;在終端集成電路製造廠國內客戶方面,公司可以覆蓋其使用中的絕大多數硅零部件規格,並已獲得國內多家12英寸集成電路製造廠的送樣評估機會,取得了小批量訂單。

神工股份指出,公司的研發投入始終以盈利為根本目標,基於下游客戶真實明確的評估認證要求,審慎投入、穩扎穩打。為滿足主流IC客戶在多款高難度矽片上的特殊需求,公司本季度相應的研發投入金額相對較大。

神工股份稱,研發費用的金額增長,預示着未來評估認證進度加速、評估認證範圍擴大乃至批量訂單到來,因此是未來收入增長的保證;研發費用的快速投入,可以縮短研發周期,及時滿足客戶評估認證的要求。 公司核心技術團隊有超過20年的日本主流廠商矽片生產經驗,有信心以相對較短的研發周期和相對較低的研發投入,獲得客戶的評估認證通過結果。在研產品良率達到一定門檻後,研發項目將結題。隨着產品進入量產階段,與該產品相關的研發費用金額將逐步減少。

毛利率方面,神工股份稱,在收入端,公司目前主要收入來自大直徑硅材料產品。從下游客戶訂單來看,景氣度仍將持續。公司認為,這得益於海外市場疫情有所緩解,經濟有所恢復,整體需求較好,終端客戶集成電路製造廠的開工率維持在高位,硅零部件產品消耗增加,推動並加大了直接客戶對公司大直徑硅材料產品的需求。 在大直徑硅材料細分市場,公司擁有全球領先的技術優勢。根據半導體行業慣例,價格政策調整需要考察造成成本上升各項因素的“普遍性”。

假設2022年國際市場原材料價格再次大幅普漲,公司將採取與2021年相同的措施,即根據客戶類型和產品規格進行針對性價格調整。 在成本端,國內市場耗材輔料價格處於上升中,公司正在採用靈活的採購策略、嚴格的生產控制和工藝技術改進以控製成本;2022年以來,國際市場多晶硅原料價格仍在上漲中,但上漲趨勢已經有所減緩,若多晶硅原料價格來到下調階段,公司有信心修復毛利率水平。

據悉,神工股份處於半導體產業的上游硅材料行業,以往的業績波動主要源自較為單一的產品結構。目前,公司產品結構正在發生積極變化: 首先,公司原有大直徑硅材料產品正在伴隨刻蝕機腔體“大型化”趨勢,獲得越來越多的市場份額,技術難度較大的16英寸及以上直徑產品增長較快,公司該類產品2021年全年收入增速達到175.72%。 公司瞭解到:下游客戶自有的晶體生長設備升級和擴產並不明顯,而是偏重於擴大零部件的加工階段產能。由於公司擁有的全球領先技術造就的成本優勢,下游客戶正在進一步將16英寸及以上直徑產品的市場增量份額轉移給公司,因此顯示出全球產業鏈分工進一步深化,公司有望持續增厚業績安全墊。

第二,伴隨集成電路製程的“精細化”趨勢,刻蝕機零部件產品材質正在從陶瓷、石英、金屬轉向硅。公司儲備的多晶質超大結構件產品工藝復雜性較高,該產品開闢了新的品類,市場潛在需求將不斷增長,有望增強公司抗風險能力。

第三,公司硅零部件產品和矽片產品主要面向中國國內市場銷售,將逐步對沖大直徑硅材料產品的區域市場波動風險。

生產經營方面,神工股份大部分生產設備和部分原材料都採購自日本供應商,因此公司可以將日元收入支付給日本供應商,即銷售端和採購端盡量採用同幣種交易以規避匯兌損失;金融市場方面,公司已經採用外匯避險工具。近期日元匯率已經達到階段性低點,同時人民幣匯率亦有所下調,因此賬面匯兌損失有所減少。目前外匯市場波動對公司整體盈利影響較小。(校對/李正操)