ROG 公佈幻 16 翻轉版筆記本,3 風扇 5 熱管散熱

IT之家 5 月 7 日消息,日前,華碩玩家國度宣佈,ROG 夏季新品發布會將於 5 月 17 日 21:00 舉行,slogan 為“超競界”。

今天,ROG 預熱了新品幻 16 翻轉版,並表示這款筆記本採用冰川散熱架構 3.0,三風扇五熱管集成散熱設計

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如上圖所示,新品幻 16 翻轉版內置三個風扇,最下方的風扇可能沒有連接散熱鰭片,起到增大內部流通風量的作用。筆記本後方採用了貫通式的出風口設計,

除了幻 16 翻轉版,ROG 日前還預熱了新槍神 6 Plus 超競版游戲本,稱其 CPU 和 GPU 加註雙暴力熊液態金屬,均溫板設計量身定製,CPU+GPU 總功耗達 240W。

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IT之家瞭解到,新款 ROG 槍神 6 Plus 超競版將會搭載“超滿血設計”的英偉達 RTX 3080Ti 顯卡以及英特爾處理器,雙烤可達 65W+175W。

預計新款幻 16 翻轉版和 槍神 6 Plus 超競版將搭載英特爾即將發布的 12 代酷睿 HX 系列處理器,最高 16 核 24 線程,55W 基礎功耗。目前,Geekbench 已曝光多款型號,包括 i5、i7 和 i9。

  • i9-12950HX:16 核 24 線程,2.5-4.9GHz,30MB L3 緩存

  • i9-12900HX:16 核 24 線程,2.5-4.9GHz,30MB L3 緩存

  • i7-12850HX:16 核 24 線程,2.4-4.7GHz,25MB L3 緩存

  • i5-12600HX:12 核 16 線程,2.8-4.6GHz,18MB L3 緩存