自從驍龍8系列的命名改為驍龍8 Gen1後，高通也宣佈了後續其他產品序列也會採用類似的命名方案，其中便包括了即將推出的驍龍7中端晶元。筆者瞭解到，高通將會給全新一代中端晶元命名為驍龍7 Gen1，目前網路上已經有知名數碼博主曝光了該晶元的部分配置信息以及跑分成績。
新一代驍龍7 Gen1中端晶元將會採用4nm工藝，製程還不確定，代工廠不出意外依然是三星。具體規格部分，驍龍7 Gen1擁有4顆Cortex A710大核和4顆Cortex A510小核，大核頻率是2.36GHz，小核頻率是1.8GHz，使用Adreno 662 GPU核心。與之對比，此前採用較多且大家比較熟悉的中端晶元是驍龍778G，這顆老晶元是基於6nm工藝製程，使用Adreno 642L GPU核心。
關於這塊晶元的測試成績也已經在跑分軟體資料庫曝光，筆者瞭解到，驍龍7 Gen1單核成績是712分，多核成績2385分，猜測這應該是GeekBench平臺的跑分成績。在安兔兔平臺上，驍龍7 Gen1的CPU和GPU都取得了17W左右的分數，相比目前的驍龍778G，性能提升並不顯著。
結合參數信息來看，新一代驍龍7的實際性能表現並不出眾，但需要註意的是，由於以上參數信息均來自軟體檢測，所以不代表正式規格，僅供大家參考。
這顆晶元會有哪些機型搭載呢？筆者瞭解到，全新的OPPO Reno8系列將全球首發驍龍7 Gen1晶元，而新機的產品規格也已經曝光。外觀設計方面，全新的OPPO Reno8將主打輕薄超窄邊框，並配備了一塊直屏，左上角單孔設計。首發搭載全新的驍龍7 Gen1處理器，並且配有LPDDR5和UFS3.1。
配備6.55英寸屏幕，OLED材質，2400×1080解析度，支持120Hz刷新率。前置3200萬像素自拍鏡頭，後置5000萬像素IMX766主攝、800萬像素鏡頭、200萬像素感測器三攝組合。新機內置4500mAh電池，支持80W有線快充。至於發布時間，Reno8系列將於5月推出國行版本，並有望在6月於海外地區上市。
筆者瞭解到，除了OPPO的Reno8系列外，榮耀的70系列新機也可能會搭載全新的驍龍7 Gen1晶元。據瞭解，榮耀70系列將會有榮耀70、榮耀70Pro、榮耀70Pro+三款機型。
至於其他配置部分，榮耀70內置4800mAh電池，搭載全新的驍龍7 Gen1晶元，支持66W快速充電，配備立體聲雙揚聲器，支持NFC。正面還配備一塊OLED屏幕，支持10bit色深以及120Hz超高刷新率。
後置三攝組合包括108MP主鏡頭、8MP超廣角鏡頭、2MP微距鏡頭。榮耀新機的發布時間預計在6月份，根據以往該數字系列的產品定位，筆者認為應該是以線下渠道為主，主要面向年輕消費者，更註重顏值以及拍照體驗，喜歡這類產品的用戶可以多關註下這方面的消息了。