AMD計劃在EPYC中融入賽靈思的FPGA AI引擎

  在晶元與來越復雜的當下,如何高效的將不同產品融合、兼容到各個平臺,是晶元製造商最關心的問題。AMD在近日的投資者財報電話會議上表示:AMD計劃在未來的霄龍(EPYC)處理器中植入賽靈思(Xilinx)FPGA AI推理引擎,預計首批新品會在2023年問世。

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  在收購賽靈思之後,AMD方面正在積極尋找通過多種設計,在處理器產品陣容中啟用AI加速器。AMD為嵌入式軟體和邊緣計算產品上打造其它推理應用。AMD最為看重的是結構技術的可靈活調節與適應性。AMD自適應與嵌入式計算事業部總裁Victor Peng還表示,賽靈思曾使用AI引擎開展圖像識別工作。

  雖然AMD官方對基於FPGA新品的規劃守口如瓶。但外界認為,AMD新晶元將融合諸如新一代PCIe標準、改進CPU與FPGA晶元組的QPI互連兼容性等多項先進技術。AMD還可能通過新的加速器埠,提升跨多種設備和技術方案的一致性,其中3D堆疊方案可在CPU的I/O晶元頂部放置一枚FPGA小晶元。

  但是在採用3D堆疊產品是,不得不考慮到核心的散熱問題,AMD的瑞龍系列處理器就存在因晶體管密度過高,造成的“積熱”問題,所以採用3D封裝的瑞龍5800X3D就不允許用戶超頻,以滿處理器的散熱需求。一旦FPGA晶元與I/O die貼得太近,可能會導致高負載下積熱、並拉低FPGA、I/O性能。

  AMD首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)博士表示:“我們現擁有業內領先的高性能與自適應計算引擎產品組合,並且預見到了利用這些擴展技術組合以提供更強大的產品組合的更多機遇”。

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  編輯點評:隨着摩爾定律在晶元製造方面逐漸失效,先進封裝儼然成為延續“新摩爾定律”的機會,將不同工藝的產品,通過先進封裝集合起來,不僅能有效降低製造成本,還能更好的控制產品不良率,為市場提供更具競爭力、性價比的產品。