倪光南院士沒有說錯,華為公佈晶元新專利,老美封鎖夢碎

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老美為何不斷升級打壓華為的手段,欲除之而後快?根本原因就是華為是一家純粹的中國企業,且其在通信、晶元、手機、數據存儲、無人智能駕駛等領域取得的成就,讓美行業巨頭瑟瑟發抖。

在過去的幾十年裡,老美是公認的世界唯一的科技超級大國,美企利用技術優勢,每年不斷從各國攫取豐厚的利潤,因此,老美決不允許其他國家的企業超越美企,威脅其科技霸權。

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1987年5月,日本東芝因向蘇聯提供精密機床,遭到了老美的大舉製裁,日本有關部門被迫屈辱逮捕東芝兩位高管;2013年4月,老美以阿爾斯通鍋爐部全球負責人皮耶魯奇涉嫌行賄為由,將其逮捕,幾年後,阿爾斯通被美企收購;2019年5月,老美以“威脅國家網路信息完全”為由,將華為列入“實體清單”,在世界範圍內對其進行製裁。

據公開信息顯示,日本東芝、法國阿爾斯通、中國華為之所以會被老美打壓,並不是因為他們存在老美所指控的問題,而是他們在各自的領域,已經超越了美企,且讓美企失去了反超的信心!

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然而,讓老美沒想到的是,華為的骨頭非常硬,在自己舉全國之力、盟友之力的打壓下,不但沒有倒下,反而實力愈加雄厚,不斷打破封鎖,即將完成涅槃。

前不久,華為輪值董事長胡厚崑在華為2021年度報告大會上明確表示,華為將以空間、體積換性能,通過堆疊的方式解決高端晶元短缺的問題。一周前,餘承東也明確表示,華為手機今年就要回來了。

由於“晶元禁令”的原因,掌握先進位程工藝的台積電、三星等晶元代工廠目前仍不能與華為合作,而國內晶元代工廠禁止製造出14nm及以上工藝的“中國芯”,因此,不少網友對華為通過堆疊方式解決高端晶元的方案有一定的質疑,認為這種方式還不足以讓華為手機王者歸來

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或許是為了驗證自己有能力通過晶元堆疊的方式解決高端晶元短缺的問題,華為於近日公佈了一項重磅堆疊晶元新專利。

據華為公佈的信息顯示,新堆疊專利技術主要用於解決將多個副晶元堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶元堆疊單元上的問題

華為新堆疊晶元專利技術,實現了多塊晶元的堆疊,充分挖掘中低端晶元的性能,讓其發揮出媲美頂級晶元的性能。

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華為新堆疊技術專利的公佈,再一次證明瞭倪光南院士對華為海思的評價並沒有錯:華為海思的晶元設計能力已與世界水平基本取齊!移動處理器麒麟系列媲美高通驍龍,伺服器處理器鯤鵬系列與英特爾推出的晶元也完全可比。

晶元是絕大多數電子產品的核心組成部分,被譽為“現代工業的糧食”,是一家科技企業發展的根本,這也是老美不顧各國反對,也要修改半導體行業規則,切斷華為晶元來源的根本原因。

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如今,華為通過晶元堆疊的方式,打破老美高端晶元的封鎖,讓自己各項業務的發展回到正常的軌道。

華為各項業務的回歸,表明國內半導體產業鏈的整體水平已經上了一個大台階,用不了多久,就能擊碎老美封鎖我國科技發展的美夢!