彎道超車,華為公佈“晶元堆疊”技術,繞開EUV光刻機提性能!

由於美國修改晶元規則後,台積電不能再給華為代工晶元,導致華為麒麟晶元成為絕唱。盡管華為海思擁有一流的晶元設計能力,但由於國內缺乏高端晶元製造能力,以至於被卡脖子,導致華為手機業務進入了寒冬。

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一剎那先進工藝晶元成為了關鍵,而背後生產先進晶元的EUV 光刻機更是讓人“垂涎三尺”。

盡管ASML也想向中國發貨,奈何美國下令,只要涉及美國技術和設備的廠商,都不允許與中國廠商華為進行合作。

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以至於華為被迫啟動了“南泥灣計劃,在晶元領域走上IDM佈局,開始加大力度投資國內半導體廠商,就是為了可以盡快打造一條100%國產車的供應鏈。

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沒有到達不了的彼岸,更沒有突破不了的技術

被美國四面圍堵後,華為並沒有妥協退縮,反而越戰越勇。竟然國內沒有EUV光刻機生產先進位程晶元,那就只能繞開EUV 光刻機進行突破,畢竟路是人走出來的,晶元是人造出來的。

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日前,華為就放出了多項繞開EUV 光刻機進行突破的技術:第一,堆疊晶元。自從蘋果前段時間放出的M1 Ultra晶元之後,才讓所有人意識到,華為當初放出的堆疊晶元技術並不是“理想”而是實打實的新專利。

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因為這種技術能夠利用1+1>2去提高晶元性能,同時還能降低成本。畢竟隨着硅晶元“摩爾定律”不斷接近天花板,那麽再往下研發不僅需要投入巨大的人力物力,在晶元的性能上也提高不多。

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反而蘋果放出這款M1 Ultar晶元,蘋果把兩顆M1晶元堆疊起來,然後通過封裝技術去實現對接,呈現出更高性能的晶元。也讓所有人都明白了當初華為放出的晶元堆疊這條路是可行的。

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其實說到底,堆疊晶元就是利用先進的封裝技術去繞開EUV的“緊固”,放出高性能的晶元。對於堆疊技術並不陌生,因為在很久之前,英特爾和英偉達都推出過相關的晶元。只不過蘋果的M1 Ultra晶元是作為最高性能呈現在大眾視野。

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而華為也曾經發表過相關消息,表示未來會加強對於堆疊技術的突破,利用堆疊、面積去提高晶元性能。

第二,光電晶元。任正非曾經說過,硅晶元已經接近天花板,同時想要繞開“美國技術”去研發,就必須要要打破西方的底層壟斷,最好的辦法就是繞開硅晶元,從其他領域入手。而光電晶元就是最好的路線。

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因為在今天這個互聯網數字化時代,光電晶元不僅擁有更大,更快地傳輸優勢,意味着更適合這個萬物互聯的時代。

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在光電晶元領域,華為早已經佈局計劃投資超過10億英鎊在英國建設光電晶元研究所,同時在其他國家和地區都開展了研究,就是為了早日突破晶元難關。

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除華為外,荷蘭更是啟動了11億歐元研發光電晶元相關技術,也是想要在未來晶元領域爭奪領頭羊位置。德國相關研究院更是以光電晶元為課題開展相關研究……

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另外,從工業自動化來看,我國完全能夠實現自給自足,被卡脖子的只是在7nm以下的先進位程。因為從7nm開始,不管是5nm還是3nm,更新迭代的不再是晶元的計算能力,而是功耗、AI或者GPU。

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因為中國起步晚,與其一直跟在西方背後,還不如在我們熟悉的領域作研發,而今天的堆疊晶元就是證明瞭一切。

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一方面可以給國產晶元做鋪墊。中國晶元起步晚,在14nm工藝製程上實現量產,在5nm工藝中研發量產。那麽堆疊晶元技術就能最大化發揮目前的國產晶元資源優勢,來追趕國際水平。只要有市場,中國晶元就能引領世界,一大堆白菜晶元將要出來。

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畢竟晶元又不是限於手機領域,特別是在今天這個數字化時代,晶元早已經涉及各行各業。這也是為何華為先後成立“五大軍團”和“十大軍團”的原因,就是要把5G技術融入到各行各業,幫助傳統企業快速轉型升級,利用我們該有的優勢去提高行業發展,才是實現“共同富裕”的最終目標,才能實現一流科技強國的理想。而不是單純沉醉於手機領域不能自拔!